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PCB正片和负片的区别


发布者:菠萝制造 | 人气:41 | 发表时间:2019-07-23

  本文为你诠释PCB正片和负片的区别,PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异,以及PCB负片使用场合,有什么好处等问题,在这里你都可以找到答案。


  PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别----PCB正片和负片的区别:


  PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。


  PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层...的信号层就是正片。


  PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层),用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。


  PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别----PCB正片与负片输出工艺有哪些差别?


  



  负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻


  负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。


  正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻


  正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。


  PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别----PCB正片有什么好处,主要用在哪些场合?


  负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了,我觉得不太推荐负片使用,容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。


  电源分割方便的话,方法有很多,正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割,没必要一定用负片。


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